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  集成块封装材料散热好吗?

  芯片的堆叠对散热却带来了极大的挑战,因为在一个芯片堆叠内的多个Die,导致热量堆积,单位面积的热流密度大大提升,如果不能通过有效的手段进行散热,必然会导致芯片热可靠性出现问题。 图1 2D→3D芯片封装示意 如图2所示,是一个典型的2D封装芯片示意图,该芯片的主热量方向是...

  2024-08-25 网络 更多内容 814 ℃ 686
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  LED光源封装散热

  加工难,脆性大,不抗震动。 有兴趣的可以去看看下面几种材料的性能。氧化铝、氧化铍、氮化铝、纯铜、纯铝、散热用的几种合金铝、铝基板及铝基板的绝缘层,等等。可以看看BYD Lighting的LED灯,看看人家用什么材料封装的,好好学习一下这些材料的物理特性,再了解一下它们的价格...

  2024-08-25 网络 更多内容 623 ℃ 30
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  SMD2封装需要散热吗

  SMD2封装需要散热。 SMD封装的器件不同于CLCC(CeramicLeadlessChipCarrier)封装的电路,CLCC采用金属钨来作散热介质,而SMD采用了一种钨铜合金(CuW)薄片。

  2024-08-25 网络 更多内容 637 ℃ 682
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  有什么利于散热的电感封装

  【1】通常大小的电感元件都不存在加散热装置的,大的电感器件使用的风机(扇)强迫散热,这种散热方式叫风冷,还有一种叫油冷,一般都是自然散热。【2】如果你的电感将封料熔化,说明电感的功率过小或是电感量选择错误(偏大),看来你的电感是使用在电源电路中的,电流大将电感烧化,如...

  2024-08-25 网络 更多内容 389 ℃ 478
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  封装散热片怎么焊接

  那要看你自己的设计啊,有的使用螺丝固定的,有的直接锡焊,也有直接散热胶固定的

  2024-08-25 网络 更多内容 126 ℃ 566
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  如何评估LED封装器件的散热水平

  固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库固晶 通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序。焊线 是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来灌胶 又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)点进杯口,然后烘烤。(模压) 主要是针对PCB板材...

  2024-08-25 网络 更多内容 596 ℃ 665
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  电子元器件的散热

  需要知道供电电压VCC和总电流I,然后测出输出端电压Vo(所有均为有效值)和负载电阻RL,按照公式Po/P=(Vo^2/RL)/(VCC*I)*100%,除去输出的,其他功率都转化为了热能。至于这些热能导致的温升有多少,就比较麻烦了,需要去查散热器、散热介质(硅胶)、元器件等的热阻。元器件的热阻...

  2024-08-25 网络 更多内容 276 ℃ 817
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  贴片元件怎样实现散热的

  有专用散热片的,比如大功率LED用铝基板散热。另外,很多时候大功率器件会避免用贴片,改用直插件,利于散热,以实现良好的综合性能。

  2024-08-25 网络 更多内容 584 ℃ 940
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  led芯片封装散热考虑哪些因素

  LED芯片直接贴在铜板上散热,使用的铜板面积,要看整体的工作环境。只有一个LED芯片,附近又没有其他的发热元件,问题就比较简单。0.3x0.8的芯片能承受150mw左右的功率,有个2mm平方的铜基板应该够,因为可以利用附近其他元件散热。如果是许多LED芯片在一起,附近又有其他生...

  2024-08-25 网络 更多内容 309 ℃ 161
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  塑料封装的整流桥装在散热器上需要加散热膏吗

  桥式整流器(整流桥)的原理: 桥式整流器(整流桥)产品是由四只整流硅芯片作桥式连接,外用绝缘朔料封装而成,大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封,增强散热。桥式整流器品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,

  2024-08-25 网络 更多内容 635 ℃ 673